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LT3595
PACKAGE DESCRIPTION
UHH Package
56-Lead Plastic QFN (5mm × 9mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1727 Rev A)
0.70 ± 0.05
5.50 ± 0.05
(2 SIDES)
4.10 ± 0.05
(2 SIDES)
3.60 REF
(2 SIDES)
3.45 ± 0.05
7.13 ± 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.20 ± 0.05
0.40 BSC
6.80 REF (2 SIDES)
8.10 ± 0.05 (2 SIDES)
9.50 ± 0.05 (2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
PIN 1 NOTCH
R = 0.30 TYP OR
PIN 1
5.00 ± 0.10
(2 SIDES)
0.75 ± 0.05
0.00 – 0.05
3.60 REF
55 56
0.35 × 45 ° CHAMFER
0.40 ± 0.10
TOP MARK
9.00 ± 0.10
(2 SIDES)
(SEE NOTE 6)
6.80 REF
7.13 ± 0.10
3.45 ± 0.10
1
2
(UH) QFN 0406 REV A
0.200 REF
0.20 ± 0.05
R = 0.115
0.40 BSC
0.75 ± 0.05
NOTE:
0.200 REF
0.00 – 0.05
TYP
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1. DRAWING IS NOT A JEDEC PACKAGE OUTLINE
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3595f
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